(中央社記者鍾榮峰新竹2011年11月17日電)雖然受泰國水患影響，封測大廠星科金朋(STATS-ChipPAC)預估今年營收影響程度不到1成，今年全年資本支出占總營收比例在15%到20%左右。

星科金朋將原本設在台積電(2330)的廠房產線，搬到台星科(3265)位於新竹縣芎林鄉的廠區，相關廠房設備已建置完畢，今天早上舉行開幕典禮。

星科金朋總裁暨執行長Tan Lay Koon會後接受採訪表示，泰國水患確實影響到星科金朋位於當地的廠房運作，到12月初以前泰國廠房仍會關閉。

Tan Lay Koon表示，泰國廠相關打線機台測試驗證作業已經移往中國大陸上海和新加坡，影響程度不大，預估今年營收受影響程度不到1成。

對於銅打線製程轉換，Tan Lay Koon表示要看客戶轉換需求決定，目前銅打線製程營收占星科金朋整體打線製程營收約12%。

從產品服務營收比重來看，Tan Lay Koon指出，高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝營收占星科金朋總營收比重35%，測試營收占比20%，打線封裝占比45%，目前星科金朋在銅打線製程機台數超過1000台，相關客戶有20個左右。

在資本支出部份，Tan Lay Koon表示，今年全年星科金朋資本支出占營收比重在15%到20%左右，明年將繼續投資打線製程、晶圓凸塊、測試和銅打線製程4大關鍵封測產線。

星科金朋和台積電和特許半導體(Chartered Semiconductor)關係密切，星科金朋把原本設在台積電的廠房產線，搬到晶圓測試廠台星科(3265)位於新竹縣芎林鄉的廠區，可望進一步爭取聯電(2303)晶圓封裝和測試訂單。

據了解，繪圖晶片大廠Nvidia也從台積電收回一次性解決方案(turnkey solution)權利，星科金朋可望有機會積極爭取Nvidia封測訂單。